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    • HZO電子3C產品防水鍍膜科技

      ~真空奈米鍍膜技術
      Waterproof Coating Services and Systems
      真空鍍膜使用------
      " 化學氣相沉積技術 ( Chemical Vapor Deposition ) "
      為基礎,在真空狀態下,將氣態分子 ( Nano size ) 塗佈於物體表面,形成均勻的薄膜,可使得被塗佈之物體達到防水、絕緣、防酸鹼、耐高低溫、透明、導熱性佳等之特性。

      HZO專利材料,是一種聚酯保護材料,透明無色,在室溫下應用於真空技術,在0.1torr左右形成鍍膜,鍍層厚度可控制在 1 um ~ 100 um ( 微米 ) 之間。

      此種鍍膜技術發展至今已約 40 年,其優越的特性早已應用於航太工業、通訊衛星及國防工業,但因設備成本高,且材料成本高於同重量的黃金,過高的加工成本使其應用一直未能普及。

      近期因為穿戴式裝置日益普及,黏合化成特別引進德商HZO之專利材料及真空鍍膜機。HZO擁有多年的真空鍍膜機設計製造經驗,已經設計出價格合理、操作及維修簡易的真空鍍膜設備,加上 HZO專利材料已經大量生產使得成本降低因而具備成本競爭力。
       符合下列認證
      1.MIL - I - 46058C Type XY 
      2.USP XXII Material
      3.IPC - CC - 839 PARA 3,4,8
      4.UL94V-0

    • 可剝離披覆膠

      藍色液體易辨識,膠膜易移除不殘膠,快速表乾,表面無黏性易堆疊,具有優越的防潮特性,膠膜成型後具有優良的彈性力及成膜性,可輕易剝離並重工,可應用於披覆ACF電極連接處,此可保護電極免受水氣及腐蝕之影響,亦可適用於任何需表面防潮、防水、防刮等之披覆用。

    • 熱熔膠

      熱熔膠產品系列材質涵蓋了乙烯醋酸乙烯酯共聚合物系EVA熱熔膠、聚醯胺系Polyamide熱融膠、橡膠系TPR熱熔感壓膠、聚烯烴系Polyolefin熱溶膠、濕氣硬化聚氨酯PUR熱熔膠等各系列,用途廣泛,環保無公害。

    • 專利材料 真空鍍膜之3C產品應用

      HZO專利材料 真空鍍膜之應用
      電子產品
      PCBA , Sensor , IC , MEMS … ( 特別是航太及軍事產品的應用 ).
      HZO專利材料優良的防潮、防化學品和耐溶劑性能及優良的絕緣性能,已經證明了其在電子元件上應用的重要地位。 電子產品體積越來越小,越來越複雜,HZO專利材料能夠提供超薄無針孔防護來保證元件的可靠性和使用壽命。
       

       

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